Hot Chips第6弾はNVIDIAのVeraである。前回のArm AGI CPUは、言ってみればArm v9.3-Aのお手本のような構成だったが、これをNVIDIAが実現するとどうなったか？　というのが今回ご紹介するVera CPUとなる。

Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年9月の「Arm Everywhere China」で発表された3つの新プロダクト「Arm CSS for Mobile 2」「Arm Total design for Physical AI」「Arm Neoverse CSS N4」について少し詳し目に紹介する。

前回は2025 OCP APAC SummitにおけるAstera Labsの講演の内容をScale-up Networkの定義に対する包括的な解として紹介した。そのOCP APAC Summitから2カ月後となる2025年10月に開催された2025 OCP Global Summitのスケジュールを確認すると、いきなりScale-up全盛である。

Hot Chip 2026解説の第5弾はArmのAGI CPUである。AGI CPUは連載870回でも説明しているが、今回はもう一段踏み込んだ情報が公開された。

FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第15回は、第14回に引き続き2000年代後半のAlteraについて紹介する。新たにミドルレンジ製品の「Arria」が加わり、「Stratix」と「Cyclone」の世代交代も順調に進むなど、Alteraの黄金期は最高潮を迎える。

今月も雑談を3つほど。

今回と次回で、Analog Devices（ADI）のDSP＋CPUである「Blackfin」を取り上げる。まずはその“前哨戦”として、ADIのDSP「SHARC」が開発された経緯をたどりたい。

Hot Chipsの解説第4弾はIBMの"The future IBM Z and LinuxONE processor and AI inference acceleration chipset"である。妙に長いタイトルだが、次世代プロセッサーの名称がまだ発表されていないからだ。

AMDがECS 2026を開催して、フィジカルAI戦略の説明や展示などを行なった。そこで現在のAMDのフィジカルAIに向けた取り組みを説明しよう。

半導体IP企業のBaya Systemsが日本法人を設置し、国内市場への直接展開を始めた。背景にあるのは、日本で進むAIやHPC、半導体への投資と、緊密に協業するTenstorrentの事業拡大だ。ただし、同社が狙うのはチップレット市場だけではない。CEOとCOOに、日本を重視する理由とデータ移動を軸とした成長戦略を聞いた。

Lattice Semiconductorは9月17日(米国時間)、セキュアプラットフォーム向けFPGA「Mach-N2シリーズ」ならびにAI駆動型開発ツール「Lattice Prompt」を発表した。これらについて事前に説明会が開催されたので、その内容を基にご紹介したい。

Lattice Semiconductorは9月17日(米国時間)、セキュアプラットフォーム向けFPGA「Mach-N2シリーズ」ならびにAI駆動型開発ツール「Lattice Prompt」を発表した。これらについて事前に説明会が開催されたので、その内容を基にご紹介したい。

NXP Semiconductorsが発表した産業・IoTエッジ向けMCU「MCX A5」は、10BASE-T1SのDigital PHYを内蔵するのが特徴だ。240MHz動作のCortex-M33やPQC対応セキュリティ機能も備える、その構成と産業用途での狙いを解説する。

ams OSRAMが突如、データセンター向けマイクロLED市場に参入するとの戦略を発表した。それはなぜなのか。2026年に入り、急速に盛り上がりつつある同市場の概況を説明しながら、ams OSRAMの狙いを読み解いてみたい。

Armは、モバイル向け「CSS for Mobile 2」、クラウド向け「Neoverse CSS N4」、フィジカルAI向け「Arm Total Design for Physical AI」を発表した。エッジからクラウド、ロボットまで、AI時代のコンピューティング基盤を拡充する。

Hot Chips解説の第2弾はインテルのWildcat Lakeである。Wildcat Lakeは今年4月に正式に発表され、本格的に流通が進んでいるプロセッサーである。

ASMLジャパンは設立25周年を迎え、日本での売上高比率が5％まで上昇したことを明らかにした。国内の半導体投資と材料・部材企業との連携拡大を受け、2030年に向けて従業員を現在の約500人から700人へ増員し、High NA EUVを含む顧客支援体制を強化する。

前回、NVLink以外のScale-up Networkの話を紹介すると述べたが、今回はあらためてScale-up Networkとは？　という話から始めたい。

FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第14回は、第13回に引き続き2000年代前半のAlteraについて紹介する。同社を代表するFPGA製品「Stratix」と「Cyclone」の投入により、FPGAベンダーとして黄金期を迎えることになる。

AMDは、フィジカルAI市場に向けたRyzen AI Embedded X100とFPGA/Adaptive SoCの活用方針に関する説明会を開催した。ユニファイドメモリによる低遅延なAI処理と、FPGAによるリアルタイム制御を組み合わせ、ロボティクス向け開発環境の拡充を図る。

今週からHot Chips 2026での発表を解説していきたい。初回はインテルのDiamond Rapidsである。現在のP-Core Xeon 6の後継となる製品である。

NVIDIAが7月21日(米国時間)、Technical BlogでVera CPUの概略を公開した。

Qualcommは、Hot Interconnects 2026(HotI2026)において、AIデータセンター向けDragonflyとして、チップレットとCo-Packaged Optics(CPO)に関する講演を行った。発表内容からは、Alphawave Semiが保有していたSerDesや光インターコネクト技術をDragonflyへ取り込み、2028年に投入予定のCPU「C1000」やAIア...

今回はInfineon Technologiesが手掛ける「TriCore（トライコア）」を紹介する。十分、現役なのだが、登場して30年以上が経過しているので、“懐古録”として取り上げられるほど長い歴史を持つプロセッサだ。

都合8回ほど2026 VLSIシンポジウムの内容を説明してきたが、最後にSamsungのナノシートを解説したい。これは同社のSF2Pプロセスに関する説明である。

前回の前半で、パッケージの歪みに関する話に触れた。そこで今回はSK HynixのYeontaek Hwang氏らによるHBM4の話を中心に、TSMCの講演なども適時組み合わせて解説したい。

Intelの2026年度第2四半期（4～6月期）の業績は好調だった。Intelは最も苦しい時期を脱しつつあるのだろうか。今回の業績を見ながら考察してみたい。

最近、中国のメモリメーカーであるCXMT(ChangXin Memory Technologies)が話題になることが多い。今年のCOMPUTEXにおいては複数のDIMMモジュールベンダーがCXMTのDDR5を搭載した製品を展示しており、その後もAppleの急接近や7月27日のIPO(新規公開株)など話題は多い。

VLSIシンポジウムでNVIDIAのBenjamin G. Lee博士による講演があり、Rubin Ultraの開発中止に絡む話題が出てきたので、講演の中身と一緒にNVIDIAの戦略方針について説明したい。

AMDは「Advancing AI 2026」において、フィジカルAIやロボティクス向けに「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを正式発表した。COM-HPC Client Type Size Bに準拠したKria AI SOMとして提供し、Robotics Development KitやSDK群を通じて、AIを活用するロボットや産業機器の開発基盤を強化する。

AMDは「Advancing AI 2026」において、次世代AI基盤「Helios」の構成を明らかにした。Venice CPUとInstinct MI455XをInfinity Fabricで接続し、UALink/UALoEを用いたScale-up/Scale-outネットワークを組み合わせるラックスケール構成で、NVIDIAのNVL系ラックに対抗するAIインフラ基盤となる。

FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1990年代後半以降のAlteraの続き。2000年に向けて主力製品をCPLDからFPGAに移行する中で矢継ぎ早に新製品を投入し、ITバブルも切り抜けて全盛期へと向かう。

CFETの説明ばかりが続いたので少し箸休めしよう。今回はTSMCのTsung-Yung Jonathan Chang博士による発表を解説する。ASIC内のメモリーの開発(実装)にAIを利用し始めているという、ユーザー側の話である。

AMDは「Advancing AI 2026」において、次世代AIアクセラレータ「Instinct MI455X」の詳細を明らかにした。8つのGPUダイ、12個のHBM4、FCD/IODを組み合わせた大型パッケージ構成を採用し、XCDには2nmプロセスを用いる。FP4演算のハードウェア対応やHBM4による23.3TB/sec級帯域により、AI推論・学習向けに大幅な性能向上を図った。

AMDは「Advancing AI 2026」において、次世代AIアクセラレータ「Instinct MI455X」、ラックスケールAI基盤「Helios」、第6世代EPYC「Venice」などを発表した。学習から推論、エージェンティックAI、HPC、ロボティクスまでを見据え、GPU、CPU、ソフトウェア、ローカルAI向け製品を含むAIコンピューティング戦略を示した。

AMDの「Advancing AI 2026」に関する概略はすでにお届けしたので、もう少し細かい情報をお届けしたい。まずはEPYC Processorの話だ。

今回はApple／IBM／Motorolaの3社が共同開発したアーキテクチャ「PowerPC」を紹介する。「IBM 801」を源流とするこのMPUは、系譜がさまざまに広がり、組み込み向けでは大ヒットするも、Armには太刀打ちできなかった。

前編「Appleはもう『メモリのお得意様』ではない？　NVIDIAだけでiPhone数億台分、苦境に陥った”買いたたき王者”のいま」では、米Appleによる中華メモリメーカー・CXMTへの接近と、その対応にはあまり意味がないのでは？　という疑問を述べた。後編では筆者がそう考える背景をご紹介したい。

今回はCFETでもう1つ、imecの"Improved Backside Contacting for CFET"を説明したい。ベルギーのimecは立場的には特定の団体に肩入れすることのない中立的な立場を取っている。

弊誌でも報じられている通り、2026年6月に発表されたTOP500のランキングでは、中国の「LineShine」がアメリカの「El Capitan」のRmax(実性能) 1.809EFLOPSを打ち破る2.1984EFLOPSを実現して堂々の第1位に輝いた。

AMDは「Advancing AI 2026」において、次世代AIアクセラレータ「Instinct MI455X」、ラックスケールAI基盤「Helios」、第6世代EPYC「Venice」などを発表した。学習から推論、エージェンティックAI、HPC、ロボティクスまでを見据え、GPU、CPU、ソフトウェア、ローカルAI向け製品を含むAIコンピューティング戦略を示した。

IBMとSamsungのCFETに関する論文を解説したので、次はTSMCの話である。今回紹介する話は公開されたロードマップの次世代以降の話になる。

米Appleが中国CXMTからのメモリ調達を検討しているという話題が報じられ、騒ぎになっている。Appleがいままで不当に値下げを強いてきたメモリメーカーの反撃を受けている、という見方もあるが、その妥当性を考えてみよう。

2026年6月、QualcommがAIデータセンター用CPU「Dragonfly C1000」を発表した。採用しているコアは独自の「Qualcomm Oryon」だ。今回は、Oryonの中身を読み解きながら、その競争力について考えてみたい。

2026 VLSIシンポジウム解説の3回目は、SamsungによるCFET構築に関する発表である。