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半導体で原子1個分の薄さを実現、東京大学が新材料 TSMCと連携へ - 日本経済新聞
東京大学などは原子1個分ほどの薄さしかない半導体材料を開発した。材料を使いトランジスタ(半導体素子)の動作も確認した。現在主流のシリコン半導体は微細化に限界が近づいており、次世代の半導体材料として応用が期待される。研究成果は英科学誌「ネイチャー」に掲載された。成果を受け、半導体製造受託の台湾積体電路製造(TSMC)が支援を始めており、2031年をめどに直径12インチのウエハーの実現を目指す。