Im Forschungsprojekt ALUMINIS soll eine Flip-Chip-Technologie die Montage von Detektorchips auf ASICs mittels Aluminiums als Kontaktmaterial ermöglichen, ohne Schwermetalle einzusetzen, die Performance und Zuverlässigkeit moderner Strahlungsdetektoren limitieren würden.
www.cismst.de/news-2026-10-14
