1980年代に専業ファウンドリが登場して以降、半導体産業は「設計はファブレス、製造はファウンドリ」という水平分業を軸に発展してきた。AIの時代に入り、性能・コスト・供給の3つを同時に握るには、設計から製造、最終需要までを縦につなぐ統合能力こそが競争優位の源泉になりつつある(PwC)テラファブ構想の本質は、チップ設計・製造からエッジ展開、実世界データ収集、AI学習までをグループ内で循環させる、AI競争力強化のための垂直統合モデル www.pwc.com/jp/ja/knowle...
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垂直統合の再来:AI時代に半導体の主導権はどこへ向かうのか
半導体業界における垂直統合の再来の2つの方向性を踏まえ、日本企業が自社の顧客戦略、技術ポートフォリオ、設備投資、アライアンスを問い直す契機として捉えることの重要性について論じます。